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三星电子副会长李在镕14日乘坐专机，踏上赴加拿大和美国的出差之旅。据悉，李在镕在为期约10天的出差过程中，将最终决定对美国的芯片代工（委托生产）工厂投资170亿美元的计划。工厂选址中的有力候选地是德克萨斯的泰勒。出国之前，在金浦机场面对记者“是否会决定投资代工工厂”的提问，李在镕只是回答说：“计划和多家合作伙伴会晤。”但三星电子高层人士表示：“从今年初开始一直从各个角度对多个候选地区进行讨论，只剩下李在镕做出决定了。”

目前在美国，台湾台积电和美国英特尔分别投资120亿美元和200以美元，正在亚利桑那州建设代工生产线。如果三星电子也加入其中，今年年4月美国总统拜登在白宫宣布的“重组以美国为中心的芯片供应链”的构想，将实现韩美台芯片同盟的形态。日本最近也在招揽台积电建设代工生产线和芯片研究所，加入了同盟。

美国承诺提供520亿美元的奖金，树立了吸引全球芯片企业建设生产据点的战略，想在全球科技争霸战中孤立中国。不仅不能在中国境内建厂，还要阻止中国获取技术，要斩断中国技术崛起的萌芽。

美国政府的方针是不仅禁止本国企业在中国境内建设新工厂，对扩建现有的工厂也不会坐视不管。当地时间13日，彭博社报道称：“英特尔想在中国成都的工厂扩建芯片材料硅晶片的生产线，但拜登政府以国家安全为由让其中断。”

前任特朗普政府时期美国正式开始针对中国科技企业进行制裁，进入拜登政府后，制裁被进一步强化。拜登本月11日签署了《安全设备法》，要求美国联邦通信委员会（FCC）对进入“禁止名单”的公司的产品进行审查或不予批准。这一超严厉的限制要求美国企业在更换设备或订购新设备时，干脆不要考虑进入禁止名单的企业的产品，是一项针对中国华为和中兴的法案。FCC正在为将华为和中兴的通信设备更换为其他公司产品的通信公司，提供巨额的补助。

日本政府也迅速站到了美国一边。《读卖新闻》14日报道称：“日本政府将制定事前审查法案，组织引进可能威胁安全保障的外国产品或系统。这是意在排除中国产品的构想。”随着英国、瑞典、澳大利亚也跟随美国加入禁用中国产通信设备的行列，一度是中国科技象征的华为的销售额今年以来比去年下滑了30%以上。

为了对抗美国的高强度施压，中国正在进行自主技术开发。中国政府12日决定向中国代表性的代工企业中心国际追加投资2万亿韩元（人民币约108亿元）。中国政府去年也向中芯国际投资了2万亿韩元规模的资金。此外，发挥中小创新企业融资窗口作用的北京证券交易所15日开始营业。这是要以集中扶持中国有前途的中小企业的方式，来摆脱美国在材料、零部件、设备方面的制裁。美国制裁的首个目标——华为CEO任正非也决定誓死抵抗。他在本月3日上传至公司内部社区的视频中宣布：“我认为，和平是打出来的。我们要用艰苦奋斗，英勇牺牲，打出一个未来30年的和平环境，让任何人都不敢再欺负我们。”

IT业界正在担心中美科技战会整个颠覆现有的国际产业秩序。即，尖端设备供应和芯片设计在美国、芯片和显示器等零部件供应在韩国、成品生产在中国——这种全球化供应链很可能被打破。KAIST经营学院教授曹大坤（音）说：“韩国企业企业需要对集中在中国的生产设施的多变性方案，进行严肃的考虑。”