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“龙仁8年、平泽7年、高雄（台湾）和得克萨斯（美国）3年、西安（中国）2年。”

这是分别从选定芯片工厂地皮到实际启动所需的时间。在韩国芯片业界脍炙人口的这句话，象征性地表现出了韩国在全球市场的产业竞争力。就是说，韩国比台湾、美国、中国最少需要花费2倍的时间，最多则需要4倍的时间。

去年10月，美国第一大存储器企业美光宣布将在纽约建设新工厂。竣工日期是3年后的2025年。相反，SK海力士的京畿道龙仁芯片集群虽然在2019年选定了工厂地皮，却由于适用首都圈限制例外、土地补偿、用水许可等屡屡受阻，预计到8年后的2027年才能启动。一位不愿透露姓名的芯片业界相关人士说：“芯片的生命是‘投资速度战’，但韩国仍然太安逸了。韩国企业虽然有说‘谢谢，拜登’的情况，但这就是为什么没有说‘谢谢，尹锡悦总统’的原因。”

韩国国内芯片业界普遍认为：“尹锡悦总统带头高喊‘芯片超级大国’是值得感激的事情，但如果下放到政府和地方自治团体，温度差就会很明显。”另一位芯片业界相关人士说：“无论是中央部门还是地方自治团体，韩国公务员们仍然用‘大企业特惠’的眼光看待芯片产业。他们总是觉得‘让工厂建厂就不错了’，地方自治团体也拿审批当武器，提出各种要求。”

相反，瞄准世界芯片第一的TSMC在施展尖端技术的同时，还打响了在台湾全域迅速扩张芯片工厂的“速度战”。台湾为了建立芯片工厂，从领导人到各部门长官、地方自治团体长组成了“一支队伍”，不仅能提前了解土地、用水、人才供应计划，还能提前掌握TSMC的难点并进行应对。芯片业界相关人士表示：“如果在狭小的土地上因为‘偏重于首都圈’‘这不是大企业特惠吗’等方式的逻辑而被束缚手脚，几年后存储器芯片世界第一的地位也会被撼动。”